錫膏
SOLDER PASTE
低銀高可靠性錫膏
產品選擇
詳細介紹
產品列表
產品特性與優勢
· 低成本。
· 高可靠性：雖然銀含量僅0.3%但接合強度在SAC305之上。
· 空洞率低。
· 強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等; 適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時的穩定一致印刷性能，印刷速度最高可達 150mm/s，印刷周期短，產量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件也能達到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
產品應用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機、平板電腦、電腦主板、消費類電子產品、網絡服務器、汽車電子系統、醫療、軍事及航天航空設備等。
產品列表
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產品型號
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| ZSRSK01 |
| ZSRSK01-RX8 |
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金屬成分
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顆粒
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應用范圍、特征
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| 97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X | Type4（38~20） | 低銀高信賴性品 替代SAC305產品，一般家電、車載、對應細小間距 |
| 97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X | Type4（38~20） | 無鹵對應 |