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2024.04.03
中實(shí)金屬2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕，先進(jìn)封裝材料引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新
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2024年3月20-22日，中實(shí)金屬為期三天的2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。本次展會(huì)，我們將應(yīng)用于新能源汽車、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子、功率電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝材料亮相展會(huì)，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外客戶的目光，前來(lái)咨詢與合作的客戶絡(luò)繹不絕。
中實(shí)金屬作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料制造專家和供應(yīng)商，長(zhǎng)期服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、精密焊接及高精度銅異型材應(yīng)用市場(chǎng)。公司憑借領(lǐng)先業(yè)界的研發(fā)技術(shù)和定制化解決方案，不斷滿足客戶在產(chǎn)品應(yīng)用及創(chuàng)新方面的需求。此次展出的先進(jìn)封裝材料，正是中實(shí)金屬在材料科學(xué)領(lǐng)域不斷創(chuàng)新和突破的結(jié)晶，展現(xiàn)了其在推動(dòng)行業(yè)發(fā)展方面的強(qiáng)大實(shí)力。
展會(huì)期間，中實(shí)金屬的專業(yè)團(tuán)隊(duì)與客戶進(jìn)行了深入交流，分享了關(guān)于先進(jìn)封裝材料的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面的見(jiàn)解?？蛻魝儗?duì)中實(shí)金屬的產(chǎn)品表現(xiàn)出了濃厚的興趣，紛紛表示希望進(jìn)一步了解合作的可能性。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
此次展會(huì)的成功舉辦，不僅提升了中實(shí)金屬在業(yè)界的知名度和影響力，也為公司進(jìn)一步拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。中實(shí)金屬將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、質(zhì)量、服務(wù)的核心價(jià)值觀，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，共同推動(dòng)電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)的繁榮發(fā)展。
未來(lái)，中實(shí)金屬將繼續(xù)深耕材料科學(xué)領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，不斷推出更多具有創(chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。同時(shí)，公司也將加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外客戶的合作與交流，共同探索更多合作機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)互利共贏。